芯片制造工艺工程师
6K~18K/月
  • 本科
  • 经验不限
  • 江苏/无锡市江阴市/城东街道
  • 10人
  • 全职
申请职位
2024-04-07
职位描述
职位类别:工艺工程师
工作职责:
1、负责光刻/干法刻蚀/薄膜/等离子注入等生产工艺的改善,提升产品良率、制程能力和生产效率,降低制造成本;
2、以零缺陷为目标提升所负责工序质量,定义客户投诉原因,并做好系统预防工作;
3、及时处理和关闭产线异常Lot,制定围堵措施和有效的纠正方案,满足良率和产能目标;
4、支持新产品导入过程中的工程评估;
5、完成上级领导交办的其他工作;
任职要求:
1、 本科及以上学历(微电子、电机、物理、化学、材料等相关专业);
2、 熟悉Lean Six Sigma、FMEA、8D、Why-Why等,有主导良率提升和持续改善项目经验,能独立完成实验设计(DOE);
3、 有FAB半导体光刻/干法刻蚀/薄膜/等离子注入等工艺经验者优先;
4、 较强的表达能力和沟通能力,抗压能力强;
5、 优秀的应届本科生亦可。
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:请登录后查看
联系邮箱:luminna@nexic.cn
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