封装产品工程师
6000~8000/月
工作性质全职
职位类别电路设计/电子测试/半导体技术
招聘人数10人
学历要求本科
工作经验不限
性别要求不限
用工形式合同制
技能等级不限
年龄要求不限
试用期无
工作地点江苏/无锡市江阴市/城东街道
职位描述
岗位职责：
1. 与客户沟通，接收客户需求，并传递给内部根据客户需求完成产品设计.
2. 新项目BOM制定和工艺控制
3. 组织内部进行新产品的风险评估，并对中高风险制定措施；
4. 新项目样品，认证，可靠性追踪，顺利导入量产。
岗位要求：
1. 2022年本科及以上应届生；
2. CET4及以上（良好的英文读写能力）；
3. 微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装、机械机电、自动化、材料、物理化学等理工科相关专业。
1. 与客户沟通，接收客户需求，并传递给内部根据客户需求完成产品设计.
2. 新项目BOM制定和工艺控制
3. 组织内部进行新产品的风险评估，并对中高风险制定措施；
4. 新项目样品，认证，可靠性追踪，顺利导入量产。
岗位要求：
1. 2022年本科及以上应届生；
2. CET4及以上（良好的英文读写能力）；
3. 微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装、机械机电、自动化、材料、物理化学等理工科相关专业。
