封装工程师
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  • 本科
  • 经验不限
  • 江苏/无锡市江阴市/城东街道
  • 1人
  • 全职
环境好 年终奖 双休 五险一金 有年假 常白班
申请职位
5小时前
职位描述
职位类别:产品工艺/规划工程师
1、从事半导体封装相关工作经验1~3年, 或高分子材料、电子相关专业的优秀应届生;
2、了解半导体封装基本流程,熟悉半导体封装相关工艺技术及相关的封装材料等;
3、了解封装substrate和leadframe的结构及基本流程;
4、了解半导体封装新产品导入及工艺验证,熟悉DOE,FMEA,熟悉封装可靠性的验证;
5、具备良好的沟通协调能力,团队合作能力,及较强的学习接受能力,善于独立发现问题分析问题和解决问题。
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:请登录后查看
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