职位描述
网络 | 通信 | 电子/电子/电气/电路设计/电子测试/半导体技术
岗位职责：
负责新产品的基板设计可行性的评估、完成封装基板的设计。与客户以及供应商沟通，保证设计方案的可行性和正确性。
1.设计资料的收集以及设计前期项目可行性的评估，就潜在风险、优化建议与相关工程人员或客户进行沟通
2.根据客户原理图及其他要求进行基板封装设计。
3.跨部门进行设计图档的评审及修改确认。
4.按规定格式输出设计文档等相关设计资料并与客户完成确认。
5.制作基板加工文件，完成与基板供应商的加工图纸确认。
能力要求：
1. 学历本科及以上，理工类、电子类专业，工作经验不限
2. 熟悉Cadence，AutoCAD，Cam350等设计软件
3. 熟悉基板结构、规范、生产过程等
4. 了解模拟、数字电路设计以及硬件版图layout设计
5. 耐心平和，细致严谨，有较强的责任心、学习能力和团队协作能力
联系方式
联系人：
***
座机：
0510-8****189-3621
工作地点
江阴市长山路78号
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