封装工艺工程师
6000~8000/月
预约职位
工作性质全职
职位类别电路设计/电子测试/半导体技术
招聘人数10人
学历要求本科
工作经验不限
性别要求不限
用工形式合同制
技能等级不限
年龄要求不限
试用期
工作地点江苏/无锡市江阴市/城东街道
职位描述
岗位职责:
1、负责当站工艺、规范的制定及更新;
2、负责当站品质、制程能力的持续提升;
3、定期对封装制程能力的提高,对产品良率异常汇总和改善;
4、负责当站的UPH提升及降低成本消耗;
5、负责新材料导入的风险评估及前期验证;
6、以量产视角评估新产品设计风险,并制定改善措施。

岗位要求:
1. 2022年本科及以上应届生;
2. CET4及以上(良好的英文读写能力);
3. 微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装、机械机电、自动化、材料、物理化学等理工科相关专业。