2026届毕业生
8000~12000/月
无锡市江阴市/城东街道 |硕士 |经验不限 |30人 |全职
常白班
双休
五险一金
交通方便
包食宿
有年假
预约职位
职位描述
研发工程师
研发方向: 1、先进封装技术开发; 2、封装设计及仿真; 3、专利撰写及申报; 4、项目申报及实施。 工程方向: 1、负责组织客户所需导入的新工艺、新材料的推广应用及管理工作; 2、负责新产品的设计、试验的生产安排及总结分析,及时与客户沟通信息; 3、负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作。
工作地点
江苏/无锡市江阴市/城东街道
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职位发布者
电子/半导体/集成电路
1000-2999人
197676万美元
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区...
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