职位描述
产品工艺/规划工程师
1、从事半导体封装相关工作经验1~3年, 或高分子材料、电子相关专业的优秀应届生;
2、了解半导体封装基本流程，熟悉半导体封装相关工艺技术及相关的封装材料等；
3、了解封装substrate和leadframe的结构及基本流程;
4、了解半导体封装新产品导入及工艺验证，熟悉DOE，FMEA，熟悉封装可靠性的验证；
5、具备良好的沟通协调能力，团队合作能力，及较强的学习接受能力，善于独立发现问题分析问题和解决问题。
工作地点
江苏/无锡市江阴市/城东街道
查看地图
