盛合晶微半导体(江阴)有限公司
江苏/无锡市江阴市 企业 电子/半导体/集成电路 121000万美元 1000-9999人
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公司简介
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,注册资本金15.1亿美元,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
招聘会职位
4800~8000/月
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  • 大专
  • 全职
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2023-03-13
3500~5000/月
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  • 高中
  • 全职
  • 500-999人
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年终奖
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有年假
2023-03-13
4000~5000/月
  • 江苏/无锡市江阴市
  • 全职
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五险一金
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有年假
2023-03-13
企业信息
3
招聘会职位
2025-09-18
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江阴市东盛西路9号
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