职责描述：
1. 对新型产品、公司专项、科研项目、合作项目的具体产品，进行相关具体设计工作。
2. 客户项目封装设计可行性评估及优化建议，并进行封装设计.
职位要求：
学历要求：博士/硕士
需求专业：电子封装技术/集成电路设计与集成系统/材料科学与工程
其他要求：
1）1年以上电子行业相关工作经验；（优秀应届生亦可）
2）有相关岗位项目带队经验；
3）较强的沟通能力，具有团队精神和服务意识；
4）为适应公司规模的不断扩展，具有可调配能力；
5）熟悉半导体封装全线工艺；
6）具有良好的沟通与协调能力以及团队合作精神；
7）具有不断学习的能力；
8）对半导体市场有较深入的了解。
9）有电子设计大赛获奖经历或实际产品开发成功案者例优先。