封装工艺工程师
4000~8000/月
工作性质全职
职位类别产品工艺/规划工程师
招聘人数23人
学历要求本科
工作经验不限
性别要求不限
用工形式合同制
技能等级不限
年龄要求不限
试用期无
工作地点江苏/无锡市江阴市/城东街道
职位描述
岗位职责：
1. 优化工艺流程，使产品的良率及质量得到提高；
2. 保证生产过程中，产品的稳定性；
3. 对于新材料、新设备、新模具的质量管理，并对生产的指令、规格和流程进行管理；
4. 产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析；
5. 协助解决产线上的其他相关问题；
6. 协助质量工程师对于客户的技术性疑问或审核进行解答 。
岗位要求：
1. 2021年本科及以上应届生；
2. CET4及以上（良好的英文读写能力）；
3. 微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装、机械机电、自动化、材料、物理化学等理工科相关专业；
4. 态度端正，学习能力强，良好的团队合作精神。
1. 优化工艺流程，使产品的良率及质量得到提高；
2. 保证生产过程中，产品的稳定性；
3. 对于新材料、新设备、新模具的质量管理，并对生产的指令、规格和流程进行管理；
4. 产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析；
5. 协助解决产线上的其他相关问题；
6. 协助质量工程师对于客户的技术性疑问或审核进行解答 。
岗位要求：
1. 2021年本科及以上应届生；
2. CET4及以上（良好的英文读写能力）；
3. 微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装、机械机电、自动化、材料、物理化学等理工科相关专业；
4. 态度端正，学习能力强，良好的团队合作精神。
