职位描述
职位类别：产品工艺/规划工程师
1. 2023&2024届全日制本科/硕士毕业生；
2. 理工科专业（机械类、材料类、自动化、半导体等相关专业）；
3.英语水平良好，熟练使用office等办公软件；
4.根据个人简历能力及部门要求分配至设计、封装工艺、封装设备、测试、质量等部门。
2. 理工科专业（机械类、材料类、自动化、半导体等相关专业）；
3.英语水平良好，熟练使用office等办公软件；
4.根据个人简历能力及部门要求分配至设计、封装工艺、封装设备、测试、质量等部门。
联系方式
联系人：企业设置不公开
联系电话：请登录后查看
联系邮箱：企业设置不公开
